供应东莞新懿技术BGA底部填充胶，增加强度，耐冲击

新懿SCT3108底部填充胶 
一、应用范围：它能很好的固定CSP(FBGA)或BGA在PCB上，增加PCB与CSP(FBGA)或BGA的贴合强度，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性
 
外观  无色透明液体  
比 重（250C，g/ cm3）  1.15  
粘 度（Cone&Plate, Shear rate 36S-1,25℃）,cps  2000  
闪 点（℃ ）  >100  
使用时间 @25℃ , hours  48  


二、贮存条件 
2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。 

三、 固化条件 
推荐的固化条件 
5分钟@150℃ 
8分钟@120℃ 
20分钟@100℃ 
备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。
 
密度（25℃，g/ cm3）  1.18  
收缩率 %  2.5  
热膨胀系数um/m/ ℃ 
ASTM E831-86   Tg 210  
导热系数ASTM C177，-1  0.2  
吸水率（24hrs in water@25 ℃） , %  0.16  
玻璃化转化温度 Tg（℃）  31  
断裂伸长率 %  3.6  
断裂拉伸强度 N/mm2 (psi)  56（8，120）  
拉伸模量 N/mm2 (psi)  2，200（319，100）  
介电常数  3.6（100KHz）  

密度（25℃，g/ cm3） 
  1.18  
收缩率 %  2.5  
热膨胀系数um/m/ ℃ 
ASTM E831-86   Tg 210  
导热系数ASTM C177，-1  0.2  
吸水率（24hrs in water@25 ℃） , %  0.16  
玻璃化转化温度 Tg（℃）  31  
断裂伸长率 %  3.6  
断裂拉伸强度 N/mm2 (psi)  56（8，120）  
拉伸模量 N/mm2 (psi)  2，200（319，100）  
介电常数  3.6（100KHz）  

 

介电正切  0.016(100KHz)  
体积电阻率ASTM D257 , Ω.cm  4.4* 1016  
表面电阻率ASTM D257, Ω  1.1* 1016  
表面绝缘电阻，Ω  初始  52*1012  
老化后（85 ℃,85%RH,96hrs,5 DCV）  8.1*1012  
剪 切 强 度（60minutes@100℃）  钢（喷砂处理），N/mm2 (psi)  ≥ 8 （1,160）  
环氧玻璃钢，N/mm2 (psi)  10（1,450）  

 

 
四、包装 
包装方式20ml/支 30ml/支 250ml/支 

五、 使用方法及注意事项 
处理信息： 
1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下。 
2） 冷藏贮存的SCT-3108 须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会 
随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。 
3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。 
使用指南： 
把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。 
1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。 
2） 为了得到较好的效果，基板应该预热（一般40℃约20 秒）以加快毛细流动和促进流平。 
3） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的较佳流动。 
4） 施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要**过芯片的80%。 
5） 在一些情况下，也许需要在产品上*二或*三次施胶。